嘉楠科技获得一高功耗芯片散热方案专利

嘉楠科技近日申请了“一种晶片散热结构、算力板和计算设备”专利。公司向《科创板日报》解释称,该专利主要用于芯片的内部散热,有助于降低芯片因热量过高可能导致的机器运行不稳定问题,同时可提升芯片的集成度与能效比;这种晶片散热结构普遍适用于高功率、高功耗的芯片设计,以提升芯片效能。(科创板日报)

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