嘉楠科技近日申请了“一种晶片散热结构、算力板和计算设备”专利。公司向《科创板日报》解释称，该专利主要用于芯片的内部散热，有助于降低芯片因热量过高可能导致的机器运行不稳定问题，同时可提升芯片的集成度与能效比；这种晶片散热结构普遍适用于高功率、高功耗的芯片设计，以提升芯片效能。（科创板日报）
嘉楠科技近日申请了“一种晶片散热结构、算力板和计算设备”专利。公司向《科创板日报》解释称，该专利主要用于芯片的内部散热，有助于降低芯片因热量过高可能导致的机器运行不稳定问题，同时可提升芯片的集成度与能效比；这种晶片散热结构普遍适用于高功率、高功耗的芯片设计，以提升芯片效能。（科创板日报）
