上峰水泥：新经济投资再度发力，4000万元投向两个芯片项目

5月15日晚间，上峰水泥发布公告称，公司出资4260万元与专业机构合资成立私募投资基金——苏州璞泓创业投资合伙企业（有限合伙），目前苏州璞泓已完成对安徽瑞迪微电子有限公司（简称“瑞迪微”，从事IGBT模块研发、封装测试及销售）和芯颖科技有限公司（简称“芯颖科技”，显示屏驱动芯片研发商）两个项目的投资，投资金额均为2000万元。投资后，苏州璞泓占有瑞迪微和芯颖科技的持股比例分别为1.7196%和1.4104%。近年来，上峰水泥凭借“一主两翼”战略稳中求进、全面提升，其中新经济股权投资翼聚焦新能源、半导体产业链优质标的稳健推进，公司投资的第一个半导体项目合肥晶合集成已成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。（中证报）