有媒体报道称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英寸单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。与此同时，有消息称，英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底作为中介层材料。（上证报）
有媒体报道称，台积电正广发“英雄帖”，号召设备厂与化合物半导体相关厂商参与，计划将12英寸单晶碳化硅（SiC）应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。与此同时，有消息称，英伟达也计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用碳化硅衬底作为中介层材料。（上证报）
