SK 海力士将投资19万亿韩元用于芯片封装设施建设。将于4月启动新工厂建设，并在2027年底前完成建设 SK 海力士将投资19万亿韩元用于芯片封装设施建设。将于4月启动新工厂建设，并在2027年底前完成建设。 上一篇：软银集团股价涨幅达5.9%，为1月5日以来的最大涨幅 下一篇：日经225指数涨幅扩大至3.1%报53575.02点 快捷登录: 微信 QQ 新浪微博 更多>> 亲爱的，您好！ 登出？ 取消回复 表情图片 新回复邮件提醒 发表评论 已有 0 条评论 最新 最早 最佳 使用社交账号登录 微信 QQ 新浪微博 作为游客留言: 昵称 邮箱 网址 登录 支持用 Gravatar头像技术支持: 水脉烟香 默认 阿狸 浪小花 Powered by 连接微博
