集邦咨询：受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正酝酿调涨八英寸代工价格

TrendForce集邦咨询研报称，TSMC（台积电）、Samsung（三星）两大厂降低八英寸晶圆产能，将导致2026年全球八英寸总产能年减幅度达2.4%；AI带动的Power（功率）相关IC需求成为支撑全年八英寸产能利用率关键；晶圆厂有意调整代工价格5-20%不等，然而终端前景不明、存储器与先进制程涨价挤压外围IC成本等因素，可能收敛实际涨幅。