全球人工智能算力爆发、汽车电子化趋势共同驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。与此同时，公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。在泛半导体业务方面，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。此外，公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力，共同推动公司业绩迈上新台阶。
全球人工智能算力爆发、汽车电子化趋势共同驱动PCB产业向高多层、高密度技术快速迭代，公司作为全球直写光刻设备龙头，高端LDI设备精准匹配市场升级需求，订单需求旺盛，产能利用率维持高位。与此同时，公司高精度CO₂激光钻孔设备已获头部客户采纳，显著拓展了产品矩阵与市场空间。在泛半导体业务方面，面向先进封装、板级封装的设备陆续获得重复订单并实现交付，半导体业务逐步放量，成为新的增长动力。此外，公司二期生产基地的顺利投产进一步保障了高端设备的及时交付能力，共同推动公司业绩迈上新台阶。
