报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约35.56亿元，同比增长约16.08%，其中：（1）半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产品的技术突破，预计实现主营收入约26.79亿元（含对立昂微母公司的2.94亿元），同比增长约19.66%，其中：12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63%。（2）半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入8.44亿元，同比下降约2.16%，其中：FRD芯片实现收入约1.78亿元，同比增长约96.18%。（3）化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现主营收入约3.27亿元，同比增长约10.84%，其中：VCSEL芯片实现收入约4635.38万元，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4194.6万元，同比增长约18.75%；HBT芯片实现收入约1.9亿元，同比下降约3.63%。
