公司北京MEMS产线（FAB3）的产能爬坡持续推进，除继续开展具有导入属性的工艺开发业务外，从工艺开发阶段转入风险试产、量产阶段的晶圆代工品类持续增加，报告期内北京FAB3工厂实现MEMS硅晶振及OCS（Optical CircuitSwitch的缩写，即光链路交换器件）从工艺开发到小批量试生产的推进；但由于部分原有量产客户订单在报告期内因下游市场需求变化产生波动，北京FAB3工厂的收入出现下滑。此外，北京FAB3工厂研发投入依然保持较高强度，运营支出存在刚性，叠加折旧摊销等因素，北京FAB3工厂的亏损较上年扩大，该事项是导致公司扣除非经常性损益后的净利润亏损扩大的主要原因。
