【数据参谋】
沪深两市融资余额逼近上限
截至12月2日，沪深两市融资余额已达8372亿元。融资资金净流入的前12只个股均为银行、保险及证券股。因流通市值相对偏小，券商板块受融资买入推动作用最明显。受访的某大型券商两融负责人表示，根据券业当前净资本情况测算，两市融资余额上限在一万亿左右，否则就需要券商大规模补充净资本。
关注破净和高股息品种投资机会
近期如火如荼的行情中，破净或高股息率的强债性品种最受市场追捧，银行股是典型。通过连续大涨，股价开始向净资产靠拢，上证报资讯统计，截至12月3日收盘，剔除ST和已有转型方案的上市公司，股价破净企业数已降至21家，银行股中的破净公司仅剩下中国银行、农业银行和交通银行，破净幅度不足10%。
值得关注的是，消灭破净的投资行为已开始向钢铁、造纸行业蔓延。最新统计显示，鞍钢股份、安阳钢铁和晨鸣纸业，破净幅度达25%、23.6%和23%。此外，近两天格力电器、青岛海尔等公司有补涨迹象，显示高股息率上市公司存在投资机会，这一“寻宝”活动或进一步向交运、公用事业等行业中高股息个股蔓延。
【走进上市公司】
高端先进封装量产在即 通富微电增长可期
据上证报资讯获悉，通富微电(002156)28nm高端系统级封测技术近期获得突破，已经进行小批量生产，预计2015年一季度可量产，首年收入有望达到2亿元。随着来自TI、MTK、展讯、联芯等客户收入的持续上升，2015年公司营业收入增长有望加速达到40%左右，而高端封装的占比提升将带来毛利率的提升，公司业绩倍增有望。
公司先进封装技术齐全，涵盖WLP、FC、Bumping、TSV、Sip等高端技术，高端技术的突破亦带来了更多重要客户。目前，通富微电是国内唯一通过展讯28nm手机核心处理器封测认证的企业。公司在汽车电子封装方面具有较好的领先优势，主要包括发动机的点火模块、引擎控制单元、电源管理芯片等产品，客户包括TI、ST、富士通、英飞凌、特斯拉等重要客户。
在台湾地区半导体产能向大陆转移的大背景下，公司亟需通过增发扩大产能以应对订单增长。据悉，公司正与集成电路产业基金以及国开行等单位进行接触，有望获得相应的资金扶持。
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